LIGA技术微电铸镍的电化学研究

来源 :电镀与环保 | 被引量 : 0次 | 上传用户：ekinhushuang

【摘要】

：

微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征.采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究.

【作者】

：

李永海丁桂甫张永华曹莹赵小林

【机构】

：

上海交通大学

【出处】

：

电镀与环保

【发表日期】

：

2005年2期

【关键词】

：

电铸镍 LIGA技术电化学研究电化学交流阻抗线性电位扫描电极反应高深宽比动力学过程电铸工艺测量技术控制因素传质过程改良工艺电镀过程膜结

【基金项目】

：

国家高技术研究发展计划(863计划)，国防预研基金

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微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征.采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究.结果显示,高深宽比掩膜使扩散传质过程更容易成为电极反应的控制因素,并由此导致深层微电铸结构疏松多孔等缺陷.提高电镀过程传质能力的改良工艺能够显著改善微电铸镍结构的整体品质.

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