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写真二号签名版采用7#二路二单元倒相式设计，喇叭单元采用了丹麦Hi—End级ScanSpeak的D2900／9500高音和18W／8545中／低音喇叭。箱体采用多层物料粘合方式构成。最内层全部采用25mm厚的中纤板，最外层粘贴名贵的进口酸枝原木木皮。箱体内还设有组合框架式加强筋，充分克服箱体的驻波谐振。箱体外形以斜切顶角的对称形状设计，充分减少中高频的绕射，改善高频的相位角。写真二号签名版严格针对喇叭特性设计分频器，以标准ZDP参考轴作为基本测试条件，分频点为29KHz，设计了全三阶二路低Q值分频网络回路