基于X线衍射(XRD)、红外吸收光谱(IR)和透射电镜(TEM)检测技术,分析“插层”聚合物中蒙脱土硅酸盐片层间距、聚合物基体化学组成和蒙脱土结构单元分散状态,利用动态光散射系统(DLS)、描扫电镜(SEM)、布式黏度计和流变仪等检测技术,检测和对比“插层”和“高分”聚合物的分子线团尺寸、分子聚集体形态、增黏性、流变性和黏弹性.结果表明:经过插层剂处理后,蒙脱土硅酸盐片层间距有较大幅度增加,通过原位插层聚合,可形成以聚丙烯酰胺为基体,硅酸盐片层均匀分散的剥离型“插层”聚合物；在聚合物质量浓度相同条件下,与“高分”聚合物溶液相比,“插层”聚合物的增黏性、流变性和黏弹性较优,而与“高分”聚合物不同,随溶剂水矿化度升高,“插层”聚合物分子线团尺寸呈逐渐增大趋势,清水“插层”聚合物溶液中分子线团尺寸比“高分”聚合物的大,这与高矿化度水溶液中硅酸盐片层之间的相互作用和“插层”聚合物在清水溶液中的聚集体形态有关.