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浸镀是印刷电路板(PCB)终饰工艺中的主流技术.对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀金和钯的技术特点、显微形貌进行了说明.
印刷电路板上浸镀纯金属的机理及显微形貌研究
【摘 要】
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浸镀是印刷电路板(PCB)终饰工艺中的主流技术.对比研究了PCB上浸镀银和锡的机理、基本过程及其形成镀层的显微形貌,并对PCB上浸镀金和钯的技术特点、显微形貌进行了说明.
【机 构】
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福建工程学院
【出 处】
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兰州交通大学学报
【发表日期】
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2009年06期
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