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0前言随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高。电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用。但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验。铂族元素之一的钯以较低的价格,高延展性及热稳定性有望成为代金镀层,并且电镀钯-镍合金可在基本不改变生产流程的情况下进行生产。1工艺流程酸性除油三级逆流漂洗微蚀二级逆流漂洗浸酸镀铜二级逆流漂洗去离子水洗镀镍回收二级逆流漂洗去离子漂洗电镀钯-镍回收三级逆流漂洗烘干2主要工序说明2.1酸