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格罗方德日前宣布，采用高效能14nm FinFET工艺技术的FX-14专用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2．5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，在晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的倒装技术要高10％，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域，成为全球第二拥有这类技术的厂商，将进一步增加市场的竞争优势。