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<正>全球RFID市场发展迅猛,更低的生产成本无疑是企业考量的重心,与此同时,电子行业小型化的趋势也同样影响着RFID标签。据介绍,目前RFID标签芯片通常仅有400μm×400μm,这对胶粘剂来说无疑是全新的挑战,它要求大幅缩减接触和固定面,用最少的胶粘剂进行精确的粘接。对于这样的封装要求,DELO研发了一种全新的各向异