凭借Zen 2架构、7nm工艺，以及对PCIe 4.0技术的支持，第三代锐龙处理器从单核心性能、多线程性能、功耗，以及内存超频能力、技术规格上，都获得了全面升级，目前第三代锐龙处理器已经成为暑期市场上的装机热点之一。不过作为一款新品，第三代锐龙也带来了一些前代处理器没有的新特性，因此要想发挥出其最高的性能，要想稳定运行，还需要用户在装机时做出相应的调整，采购最合适的硬件。
　　需要强调的是，虽然从理论上来看，接口带宽翻倍的PCIe 4.0显卡、SSD对于第三代锐龙平台来说都应该是不错的选择。但显卡方面，由于目前只有Radeon RX 5700与Radeon RX 5700XT两款产品支持PCIe 4.0，且定位、技术规格只算中流，因此没有太多好讲的——如果你需要顶级显卡的话，那么PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之类的产品仍是更好的选择，PCIe 4.0暂时对于显示性能的提升没有太大帮助，因此在本文中我们不会介绍PCIe 4.0显卡的导购。
　　主板：供电系统的设计、
　　用料依然是重中之重
　　尽管第三代锐龙处理器采用了7nrrI工艺，TDP热设计功耗看起来也并不高，还未发布的16核心锐龙9 3950X的TDP也只有105W。但其实处理器对供电系统的要求还是很高，根据主板厂商透露的数据，锐龙9 3950X在默认设置下对电流的安规要求就达到了200A。同时从专为第三代锐龙处理器设计的X570主板宣传来看，各厂商的重点推广产品除了新增加的PCIe 4.0技术外，都会大力强调供电设计。如技嘉在X570主板上，带来了第一款没有使用倍相芯片或并联设计的原生16相供电电路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10 2相供电设计已经算相当豪华，但在采用X570芯片组的ROG CrosshairⅧHER0主板上，其供电部分则增加到14 2相。这些迹象都显示出，主板厂商认为第三代锐龙处理器对主板供电有更高的要求。事实上，从本刊的测试来看，即便搭配12核心的锐龙93900X，采用12 2相供电设计的主板供电温度已经达到75°C左右。如果供电相数更少，供电用料更简单的话，势必会带来更高的工作温度，影响主板的寿命与工作稳定性。
　　因此，不管你的预算是多少，请尽量在预算范围内选择供电相数多，元器件做工用料较好的产品。简单地说，从元器件上来看，日系10K、15K固态电容、PowIRstage一体式封装MOSFET在一般情况下优于5K固态电容、上下分离式MOSFET;可承载60A电流的电感、MOSFET又比只能承载40A的电感、MOSFET要好，工作温度要低一些;而在用料相当的情况下，供电相数一般是越多越好。总之在购买前，大家可以搜集资料查询每款主板的具体用料，尽量确保在预算范围内，买到做工、用料優秀的产品。
　　主板至少需支持DDR43600
　　第三代锐龙处理器大幅提升了处理器对内存的支持能力，支持DDR4 4000以上的内存都不是难事。不过在第三代锐龙平台上，需要注意的是，只有当内存与INFINITY FABRIC互联总线同步工作时才能发挥出最高的内存性能，而最高同步工作频率为DDR4 3733。目前在内存市场上，与DDR4 3733最接近的产品就是DDR43600内存，所以对大部分普通用户来说，只要确保主板最高能支持DDR43600这一频率即可。但就是这个看起来不是太高的频率，也有很多主板难以支持。一些想节约预算的用户原本打算采用B450主板加第三代锐龙的方式来组建电脑，但却发现不少B450主板难以支持DDR4 3600，很多只能工作在DDR4 3200以内。所以如果想最大程度地发挥出第三代锐龙的性能，最稳妥的办法还是采用X470、X570等技术规格较高的主板。
　　需要高性能散热器
　　第三代锐龙处理器虽然采用7nm生产工艺提升了晶圆密度，增加了核心数，改进了IPc性能，但也带来了较高的发热量。从本刊测试来看，在使用360mm一体式水冷的环境下，锐龙7 3700X的满载温度达到了77.75°C，锐龙9 3900X的满载温度更达到了85°C。同时需要注意的是，锐龙处理器有一个非常智能的运行法则——处理器温度越低，运行频率越高，反之亦然。总体来看，第三代锐龙处理器自带的散热器难以满足高频率运行的需求，我们建议8核心锐龙7处理器、12核心、16核心锐龙9处理器的用户最好都自行挑选一款性能更好的第三方散热器。
　　高端代表：PCle 4.0
　　SSD是不错选择
　　虽然有多家厂商研发了PCIe4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe4.0 ssD主要使用的是来自群联的PS5016-E16 PCIe 4.OI控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不会有明显区别，在价格上几款产品几乎完全相同，相对同级PCIe 3.0产品来说都要贵不d