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相信各位读者在很多文章中都看到过“全面进化”这样的题目，看起来似乎有些老套、俗气，但对于2015年的主板产品与技术发展情况来说，用“全面进化”来形容却是再合适不过，因为2015年的主板产品的确在各个方面都得到了极大的提升，与前几年主板产品—直换汤不换药的“马甲名升级”形成了鲜明的对比。
全面进化普及DDR4内存
与2014年的产品相比，2015年的主板首先在技术规格上就具备明显优势——支持DDR4内存、支持PCI-E 3.0技术标准，配备M.2 SSD插槽。这一切都归功于英特尔Skylake处理器及其配套100系列主板芯片组的问世。为了发挥出Skylake处理器的最大性能，100系列主板芯片组进行了多项升级。首先对DDR4内存的支持提升了主板的内存带宽，普通的B150、H170主板即可支持DDR4 2133内存，相对上一代B85、H97主板仅支持DDR31600的特性显然提升了_一大步。而Z170主板则能够支持DDR43000以上的内存，一些供电、做工较好的高端Z170主板甚至能支持到DDR4 3800以上的高规格内存，如华硕的ROG玩家国度MAXIMUS VII EXTREME、技嘉的Z170X-SOC FORCE。其双通道内存带宽就超过了四通道DDR4 2133内存带宽，让内存不再成为CPU性能发挥的瓶颈。
不过由于Skylake处理器内置DDR3L内存控制器，因此也不是所有100系主板都配备了DDR4内存插槽。为节约用户的升级成本，一些中低端100系主板仍采用了DDR3内存插槽。而一些厂商考虑到用户后期可能有升级内存的需求，则采用了更灵活的设计，在一些100系主板上配备了DDR4、DDR3两种内存插槽，如映泰的Hi-Fi B15025主板。不过需要注意的是，近期业内传出在100系主板上长时间使用1.5V标准电压内存，可能会对Skylake处理器造成损伤，因此在这些100系主板上，我们最好还是为它选择1.35V电压的DDR3L内存。
全面进化PCI-E 3.0标准大有作为
100系列主板的另一大进步是全面支持PCI-E 3.0技术标准，首先处理器和芯片组连接的DMI总线升级至第三代DM13.0，速度高达双向8GB/s，比上代4GB/s的速度直接翻倍。DMI总线直接传输处理器和芯片组，网络、硬盘、USB等外设元件的通信数据，因此更大的DMI总线带宽能让处理器和更多设备同时交换数据，而无需等待，从而发挥出它们的最大性能。同时，100系列芯片组也配置了多条PCI-E 3.0通道，用于连接各类高性能PCI-E SSD、网卡。具体规格为Z170主板拥有20条PCI-E 3.0通道，支持倍频超频。而H170为16条、B150为8条，只有最低端的H110仍只配备6条PCI-E 2.0通道。因此，从100系列主板开始，PCI-E 3.0不再是显卡的专利，各类基于PCI-E 3.0技术的接口、存储设备在2015年也孕育而生。
首先在100系主板上的所有PCI-E接口均升级为PCI-E 3.0标准，如常见的PCI-E 3.0 x4接口就拥有高达4GB/s的带宽。同时借助100系列芯片组较多的PCI-E 3.0通道，100系列主板上的M.2 SSD接口也采用了PCI-E 3.0 x4通道，其带宽同样达到4GB/s，一些主板厂商还在主板上配置了多个M.2接口，如技嘉的2170X-SOC Force主板就拥有多达3个带宽为4GB/s的M.2接口。这极大地增强了存储厂商开发高性能产品的动力，英特尔750、三星950PRO等高端SSD纷纷问世，令PC系统的最大传输速度可以轻松突破2GB/s。其次在少量ROG玩家国度主板上还出现了一种以往消费级主板上都从来没有过的接口——U.2。该接口由SFF-8639演化而来，其接口带宽也是来自PCI-E 3.0x4，为4GB/s，可以用来连接多款采用U.2板型设计、支持NVMe技术的新一代高端SSD。可以看到，对PCI-E 3.0技术的支持，让2015年主板的各个接口都得到了进步，并出现了一些新接口，大大提升了PC的存储性能，其核心正是得益于100系列主板芯片组在规格上的升级。
全面进化普及USB 3.l主控 Type-C接口
同时借助PCI-E 3.0技术的普及，在2015年主板厂商还纷纷自发性地为主板增加了USB 3.1技术。实现的方法也很简单，为主板集成第三方USB 3.1主控芯片。其中大部分主板采用的是祥硕ASM1142 USB 3.1主控，带宽为10Gb/s，该芯片价格低廉，大部分100系主板以及部分后期9系主板均集成了这颗主控。而少部分高端100系主板则采用了英特尔DSL 6540 USB 3.1主控芯片，这款芯片拥有更好的性能，且带宽可提升到16Gb/s或32Gb/s，因此即便未来出现非常高端的USB移动存储设备，在DSL 6540上，它的性能也会得到完美发挥。同时，值得一提的是，部分厂商还自己开发了专用的USB 3.1驱动，以提升性能。如华硕为其USB 3.1主板开发了USB 3.1 Boost技术，配合英特尔主控芯片，USB 3.1移动存储设备的最大连续传输速度可以达到990MB/s左右。
同时在2015年，主板新品的一个新趋势是很多主板也开始提供插拔更加方便、正反随意插的Type-C接口。而且与移动设备不同的是，主板上的Type-C接口基本上都是由USB 3.1主控芯片提供，可以保证至少10Gb/s的带宽。唯一的遗憾是，大部分主板的Type-C接口都设计在主板背板处，由于Type-C接口非常小巧，因此盲插起来并不容易，降低了Type-C接口的便利性。因此像华擎这样的厂商还为部分高端100系主板提供了USB 3.1前置面板。该面板通过连接带宽同为10Gb/s、但几乎不怎么使用的主板SATA Express接口，为电脑提供一个USB 3.1 Type-A、一个USB 3.1 Type-C接口。 全面进化大规模供电系统回归
我们知道，出于减小处理器功耗、降低发热量、提升超频能力的考虑，英特尔决定今年在新处理器上再“折腾”一次，在最新发布的Skylake处理器上去掉了FIVR，将各部分的电压调节模块重新交由主板厂商自行设计，而这也就给了主板厂商升级供电系统的机会。在去年即便高端的超频类主板采用的供电系统往往也不会超过10相，而在今年限制解除后，很快就有主板厂商重新采用了20相级别的超大规模供电系统，如技嘉的Z170X-SOCForce主板、华硕的Z170-Deluxe主板。从我们的实测来看，20相级的大规模供电系统并不是为了堆料而用，它的确可以有效降低供电系统的发热量，特别是在处理器超频后的供电系统发热量。测试中，当Core i7 6700K以1.4V核心电压超频到4.8GHz时，Z170X-SOC Force主板供电电路的最高温度也就63℃，供电区域平均温度仅52.8℃，比很多10相以内主板在默认状态下的温度还低。同时，Z170X-SOC Force还帮助MC评测室创造了更好的普通散热环境超频成绩，其功劳就在于多相供电电路交错工作可以降低纹波电流，令输出电压更干净，增加超频玩家冲击更高频率的成功概率。因此自2015年开始，大规模供电系统已再次回归主板。未来，它将更多地出现在高端主板上，帮助它们降低温度、提升超频能力。
全面进化更加灵活的产品布局
尽管Skylake处理器拥有技术先进、规格高等特点，但在消费级产品布局方面进行的却并不顺利，特别是高端的Gore i76700K处理器，长期缺货，其价格竟上涨到3000元左右，性价比难以令人满意。另—方面，从Skylake处理器开始，英特尔也对100系列芯片组进行了限制，消费级主板将无法再使用像E3-1230 V5这样基于Skylake核心的高性价比至强处理器。因此为了让消费者能尽可能地以较低的成本获得高性能平台，主板厂商另辟蹊径，在2015年末首次推出了采用服务器芯片组的消费级主板。说起来可能有点让人混乱，实质却很简单——就是为了支持E3处理器，而设计了基于服务器芯片组，但却主要用来满足普通消费者的主板产品。这类主板普遍采用英特尔的C232低端服务器芯片组，其技术规格与8150非常接近，但却拥有支持至强处理器、ECG内存，支持组建RAID 0/1/5/10磁盘阵列的优势。同时这类主板也会像普通主板那样在音频、网络部分对游戏进行优化，令它们能更好地满足消费者。其唯一的劣势是不支持CPU核芯显卡显示输出，但对于以采用独立显卡为主的游戏玩家来说，这并不会带来太大的影响。
综上所述，可以看到，正是得益于各类新产品、新技术的应用，以及产品策略的灵活调整，2015年的主板产品在技术规格、性能表现上都明显强过2014年的产品，产品种类也更加丰富，是近几年来主板产品进步最大的一年，其各种技术、产品成果将在很长时间内让消费者受益。最后在文末我们还将通过介绍来自华硕、技嘉的两款C232主板，让大家了解在2015年底主板领域的最新动态。
年度重点产品：技嘉X150-PLUS WS
这款采用C232芯片组的技嘉主板有一个非常特别的型号——“X150”，就是凸显它在规格上与B150相近，但却拥有支持至强处理器的能力。而在配置上它也非常强悍，首先它配备了带宽高达32Gb/s的M.2 SSD插槽，可以完美支持像三星950PRO这类高端M.2 SSD，实现突破2GB/s的传输速度，以缩短游戏启动时间。此外，它的SATA Express接口也借助了PCI-E 3.0技术，使得该接口的带宽由原来的10Gb/s上升到16Gb/s，可以更好地发挥出未来SATA Express存储设备的性能。同时这款主板的音频部分也采用了独立PCB设计，并搭配六颗专业的日系尼吉康音频电容为用户提供更加纯净、动听的音质。而为音频部分配备的LED彩灯，则可以让电脑在工作时看起来更加炫酷。同样在网络部分，它也采用了英特尔1219V 兆网卡搭配cFos网络管理软件的组合，在保障稳定性的同时，通过优先发送游戏数据包来降低游戏延迟。
稳定性方面，技嘉传统的双BIOS设计在X150-PLUS WS上得到了延续——当主BIOS因为硬件故障或病毒入侵而无法正常工作时，备用BIOS可自动接手，让主板无需返厂就可自己恢复正常。同时该主板的供电部分选用了来自安森美的4C10N和4C06N低内阻MOSFET，其内阻值分别只有6.95mQ、4mQ，可以有效降低供电部分的发热量，提升E3-1230 V5这类高规格处理器的工作稳定性。此外，这款主板也拥有很好的扩展能力，不仅拥有常见的PCI-E接口，还通过板载PCI-E转PCI芯片为用户提供了PCI接口，让用户可以方便地连接各类新旧设备。而不到干元的价格则进一步凸显了它的性价比，值得预算有限的玩家考虑。
年度重点产品：华硕E3 PRO GAMING V5
尽管采用了C232服务器级芯片组，但无论是从外观设计还是产品定位来看，这款华硕C232主板却具备非常典型的消费级产品特色。首先它隶属于华硕的玩家系列产品，其红、黑配色的设计令它与以往的B150 PRO GAMINIG主板看起来非常相近。但在CPU支持上，它却具备支持包括至强E3、Intel第6代处理器（酷睿/奔腾/赛扬）等全系LGA1151处理器的能力。而在功能上，它也充分为游戏进行了优化，网络部分，它不仅配备了稳定的英特尔千兆网卡，还搭配了最新的GameFirst IV网络加速软件。GameFirst IV具备多网关聚合优化功能，可聚合有线、无线和3G/4G等多类上网线路，以增大带宽，提升用户的上网体验，同时也可针对每个软件APP单独分配带宽。此外，GameFirst IV还提供了游戏、多媒体、文件共享等多种上网模式供用户选择，而其特别的智能模式则可自动学习、记录用户的使用习惯，根据用户的应用，智能地在游戏、多媒体、文件共享模式中切换。在降低游戏延迟的同时，让用户的使用可以更加方便。
音频方面，SUPREMEFX电竞音效系统在这款主板上依然得到了延续——日系尼吉康专业音频电容、可推动3000高阻抗设备的耳放、音频分割线设计，再加上EMI防护罩可以让玩家获得更好的音效体验，而SonicRadar ll声波雷达定位功能则可帮助玩家在FPS游戏中准确定位敌人，提高胜率。更值得一提的是，凭借8相供电设计、C232芯片组，该主板可以完美支持E3-1230 V5这样的4核心8线程处理器，为玩家提供充足的性能保障。
全面进化普及DDR4内存
与2014年的产品相比，2015年的主板首先在技术规格上就具备明显优势——支持DDR4内存、支持PCI-E 3.0技术标准，配备M.2 SSD插槽。这一切都归功于英特尔Skylake处理器及其配套100系列主板芯片组的问世。为了发挥出Skylake处理器的最大性能，100系列主板芯片组进行了多项升级。首先对DDR4内存的支持提升了主板的内存带宽，普通的B150、H170主板即可支持DDR4 2133内存，相对上一代B85、H97主板仅支持DDR31600的特性显然提升了_一大步。而Z170主板则能够支持DDR43000以上的内存，一些供电、做工较好的高端Z170主板甚至能支持到DDR4 3800以上的高规格内存，如华硕的ROG玩家国度MAXIMUS VII EXTREME、技嘉的Z170X-SOC FORCE。其双通道内存带宽就超过了四通道DDR4 2133内存带宽，让内存不再成为CPU性能发挥的瓶颈。
不过由于Skylake处理器内置DDR3L内存控制器，因此也不是所有100系主板都配备了DDR4内存插槽。为节约用户的升级成本，一些中低端100系主板仍采用了DDR3内存插槽。而一些厂商考虑到用户后期可能有升级内存的需求，则采用了更灵活的设计，在一些100系主板上配备了DDR4、DDR3两种内存插槽，如映泰的Hi-Fi B15025主板。不过需要注意的是，近期业内传出在100系主板上长时间使用1.5V标准电压内存，可能会对Skylake处理器造成损伤，因此在这些100系主板上，我们最好还是为它选择1.35V电压的DDR3L内存。
全面进化PCI-E 3.0标准大有作为
100系列主板的另一大进步是全面支持PCI-E 3.0技术标准，首先处理器和芯片组连接的DMI总线升级至第三代DM13.0，速度高达双向8GB/s，比上代4GB/s的速度直接翻倍。DMI总线直接传输处理器和芯片组，网络、硬盘、USB等外设元件的通信数据，因此更大的DMI总线带宽能让处理器和更多设备同时交换数据，而无需等待，从而发挥出它们的最大性能。同时，100系列芯片组也配置了多条PCI-E 3.0通道，用于连接各类高性能PCI-E SSD、网卡。具体规格为Z170主板拥有20条PCI-E 3.0通道，支持倍频超频。而H170为16条、B150为8条，只有最低端的H110仍只配备6条PCI-E 2.0通道。因此，从100系列主板开始，PCI-E 3.0不再是显卡的专利，各类基于PCI-E 3.0技术的接口、存储设备在2015年也孕育而生。
首先在100系主板上的所有PCI-E接口均升级为PCI-E 3.0标准，如常见的PCI-E 3.0 x4接口就拥有高达4GB/s的带宽。同时借助100系列芯片组较多的PCI-E 3.0通道，100系列主板上的M.2 SSD接口也采用了PCI-E 3.0 x4通道，其带宽同样达到4GB/s，一些主板厂商还在主板上配置了多个M.2接口，如技嘉的2170X-SOC Force主板就拥有多达3个带宽为4GB/s的M.2接口。这极大地增强了存储厂商开发高性能产品的动力，英特尔750、三星950PRO等高端SSD纷纷问世，令PC系统的最大传输速度可以轻松突破2GB/s。其次在少量ROG玩家国度主板上还出现了一种以往消费级主板上都从来没有过的接口——U.2。该接口由SFF-8639演化而来，其接口带宽也是来自PCI-E 3.0x4，为4GB/s，可以用来连接多款采用U.2板型设计、支持NVMe技术的新一代高端SSD。可以看到，对PCI-E 3.0技术的支持，让2015年主板的各个接口都得到了进步，并出现了一些新接口，大大提升了PC的存储性能，其核心正是得益于100系列主板芯片组在规格上的升级。
全面进化普及USB 3.l主控 Type-C接口
同时借助PCI-E 3.0技术的普及，在2015年主板厂商还纷纷自发性地为主板增加了USB 3.1技术。实现的方法也很简单，为主板集成第三方USB 3.1主控芯片。其中大部分主板采用的是祥硕ASM1142 USB 3.1主控，带宽为10Gb/s，该芯片价格低廉，大部分100系主板以及部分后期9系主板均集成了这颗主控。而少部分高端100系主板则采用了英特尔DSL 6540 USB 3.1主控芯片，这款芯片拥有更好的性能，且带宽可提升到16Gb/s或32Gb/s，因此即便未来出现非常高端的USB移动存储设备，在DSL 6540上，它的性能也会得到完美发挥。同时，值得一提的是，部分厂商还自己开发了专用的USB 3.1驱动，以提升性能。如华硕为其USB 3.1主板开发了USB 3.1 Boost技术，配合英特尔主控芯片，USB 3.1移动存储设备的最大连续传输速度可以达到990MB/s左右。
同时在2015年，主板新品的一个新趋势是很多主板也开始提供插拔更加方便、正反随意插的Type-C接口。而且与移动设备不同的是，主板上的Type-C接口基本上都是由USB 3.1主控芯片提供，可以保证至少10Gb/s的带宽。唯一的遗憾是，大部分主板的Type-C接口都设计在主板背板处，由于Type-C接口非常小巧，因此盲插起来并不容易，降低了Type-C接口的便利性。因此像华擎这样的厂商还为部分高端100系主板提供了USB 3.1前置面板。该面板通过连接带宽同为10Gb/s、但几乎不怎么使用的主板SATA Express接口，为电脑提供一个USB 3.1 Type-A、一个USB 3.1 Type-C接口。 全面进化大规模供电系统回归
我们知道，出于减小处理器功耗、降低发热量、提升超频能力的考虑，英特尔决定今年在新处理器上再“折腾”一次，在最新发布的Skylake处理器上去掉了FIVR，将各部分的电压调节模块重新交由主板厂商自行设计，而这也就给了主板厂商升级供电系统的机会。在去年即便高端的超频类主板采用的供电系统往往也不会超过10相，而在今年限制解除后，很快就有主板厂商重新采用了20相级别的超大规模供电系统，如技嘉的Z170X-SOCForce主板、华硕的Z170-Deluxe主板。从我们的实测来看，20相级的大规模供电系统并不是为了堆料而用，它的确可以有效降低供电系统的发热量，特别是在处理器超频后的供电系统发热量。测试中，当Core i7 6700K以1.4V核心电压超频到4.8GHz时，Z170X-SOC Force主板供电电路的最高温度也就63℃，供电区域平均温度仅52.8℃，比很多10相以内主板在默认状态下的温度还低。同时，Z170X-SOC Force还帮助MC评测室创造了更好的普通散热环境超频成绩，其功劳就在于多相供电电路交错工作可以降低纹波电流，令输出电压更干净，增加超频玩家冲击更高频率的成功概率。因此自2015年开始，大规模供电系统已再次回归主板。未来，它将更多地出现在高端主板上，帮助它们降低温度、提升超频能力。
全面进化更加灵活的产品布局
尽管Skylake处理器拥有技术先进、规格高等特点，但在消费级产品布局方面进行的却并不顺利，特别是高端的Gore i76700K处理器，长期缺货，其价格竟上涨到3000元左右，性价比难以令人满意。另—方面，从Skylake处理器开始，英特尔也对100系列芯片组进行了限制，消费级主板将无法再使用像E3-1230 V5这样基于Skylake核心的高性价比至强处理器。因此为了让消费者能尽可能地以较低的成本获得高性能平台，主板厂商另辟蹊径，在2015年末首次推出了采用服务器芯片组的消费级主板。说起来可能有点让人混乱，实质却很简单——就是为了支持E3处理器，而设计了基于服务器芯片组，但却主要用来满足普通消费者的主板产品。这类主板普遍采用英特尔的C232低端服务器芯片组，其技术规格与8150非常接近，但却拥有支持至强处理器、ECG内存，支持组建RAID 0/1/5/10磁盘阵列的优势。同时这类主板也会像普通主板那样在音频、网络部分对游戏进行优化，令它们能更好地满足消费者。其唯一的劣势是不支持CPU核芯显卡显示输出，但对于以采用独立显卡为主的游戏玩家来说，这并不会带来太大的影响。
综上所述，可以看到，正是得益于各类新产品、新技术的应用，以及产品策略的灵活调整，2015年的主板产品在技术规格、性能表现上都明显强过2014年的产品，产品种类也更加丰富，是近几年来主板产品进步最大的一年，其各种技术、产品成果将在很长时间内让消费者受益。最后在文末我们还将通过介绍来自华硕、技嘉的两款C232主板，让大家了解在2015年底主板领域的最新动态。
年度重点产品：技嘉X150-PLUS WS
这款采用C232芯片组的技嘉主板有一个非常特别的型号——“X150”，就是凸显它在规格上与B150相近，但却拥有支持至强处理器的能力。而在配置上它也非常强悍，首先它配备了带宽高达32Gb/s的M.2 SSD插槽，可以完美支持像三星950PRO这类高端M.2 SSD，实现突破2GB/s的传输速度，以缩短游戏启动时间。此外，它的SATA Express接口也借助了PCI-E 3.0技术，使得该接口的带宽由原来的10Gb/s上升到16Gb/s，可以更好地发挥出未来SATA Express存储设备的性能。同时这款主板的音频部分也采用了独立PCB设计，并搭配六颗专业的日系尼吉康音频电容为用户提供更加纯净、动听的音质。而为音频部分配备的LED彩灯，则可以让电脑在工作时看起来更加炫酷。同样在网络部分，它也采用了英特尔1219V 兆网卡搭配cFos网络管理软件的组合，在保障稳定性的同时，通过优先发送游戏数据包来降低游戏延迟。
稳定性方面，技嘉传统的双BIOS设计在X150-PLUS WS上得到了延续——当主BIOS因为硬件故障或病毒入侵而无法正常工作时，备用BIOS可自动接手，让主板无需返厂就可自己恢复正常。同时该主板的供电部分选用了来自安森美的4C10N和4C06N低内阻MOSFET，其内阻值分别只有6.95mQ、4mQ，可以有效降低供电部分的发热量，提升E3-1230 V5这类高规格处理器的工作稳定性。此外，这款主板也拥有很好的扩展能力，不仅拥有常见的PCI-E接口，还通过板载PCI-E转PCI芯片为用户提供了PCI接口，让用户可以方便地连接各类新旧设备。而不到干元的价格则进一步凸显了它的性价比，值得预算有限的玩家考虑。
年度重点产品：华硕E3 PRO GAMING V5
尽管采用了C232服务器级芯片组，但无论是从外观设计还是产品定位来看，这款华硕C232主板却具备非常典型的消费级产品特色。首先它隶属于华硕的玩家系列产品，其红、黑配色的设计令它与以往的B150 PRO GAMINIG主板看起来非常相近。但在CPU支持上，它却具备支持包括至强E3、Intel第6代处理器（酷睿/奔腾/赛扬）等全系LGA1151处理器的能力。而在功能上，它也充分为游戏进行了优化，网络部分，它不仅配备了稳定的英特尔千兆网卡，还搭配了最新的GameFirst IV网络加速软件。GameFirst IV具备多网关聚合优化功能，可聚合有线、无线和3G/4G等多类上网线路，以增大带宽，提升用户的上网体验，同时也可针对每个软件APP单独分配带宽。此外，GameFirst IV还提供了游戏、多媒体、文件共享等多种上网模式供用户选择，而其特别的智能模式则可自动学习、记录用户的使用习惯，根据用户的应用，智能地在游戏、多媒体、文件共享模式中切换。在降低游戏延迟的同时，让用户的使用可以更加方便。
音频方面，SUPREMEFX电竞音效系统在这款主板上依然得到了延续——日系尼吉康专业音频电容、可推动3000高阻抗设备的耳放、音频分割线设计，再加上EMI防护罩可以让玩家获得更好的音效体验，而SonicRadar ll声波雷达定位功能则可帮助玩家在FPS游戏中准确定位敌人，提高胜率。更值得一提的是，凭借8相供电设计、C232芯片组，该主板可以完美支持E3-1230 V5这样的4核心8线程处理器，为玩家提供充足的性能保障。