论文部分内容阅读
介绍了半导体器件的可焊性电镀工艺及装置,采用SnSO4-H2SO4体系的酸性光亮镀锡,以自行研制的叶片式滚轮为主夹上人的专用装置,通过挂-滚镀相结合形式实现对多种半导体器件的镀覆。讨论了影响质量的重要因素,镀层经电子探针扫描结果:厚度均匀性好,镀层与基体紧密,加速老化后进行润湿力测定,其结果,实际润湿力可达理论值的2/3以上。