【摘 要】
:
为研究饱和黏土一维非线性固结与热传导耦合问题,在考虑温度变化对黏土物理力学性质影响基础上,推导得到了非线性固结和热传导的控制方程,并建立了相应耦合模型,该模型可考虑非线性固结过程与热传导过程的相互作用。随后,采用有限差分法对所建耦合模型进行了求解,并通过与COMSOL软件和其他解析解计算结果对比,有效验证了模型的合理性。基于所建耦合模型,利用某一算例分析了温度增量ΔT、先期固结压力pcR和线性加荷
【基金项目】
:
国家自然科学基金资助项目(51827814);
论文部分内容阅读
为研究饱和黏土一维非线性固结与热传导耦合问题,在考虑温度变化对黏土物理力学性质影响基础上,推导得到了非线性固结和热传导的控制方程,并建立了相应耦合模型,该模型可考虑非线性固结过程与热传导过程的相互作用。随后,采用有限差分法对所建耦合模型进行了求解,并通过与COMSOL软件和其他解析解计算结果对比,有效验证了模型的合理性。基于所建耦合模型,利用某一算例分析了温度增量ΔT、先期固结压力pcR和线性加荷时间ta对固结行为影响。结果发现,温度变化会对非线性固结过程产生多方面影响,ΔT的增大整体上加快了超孔压的消散速率,也增大了沉降速率和最终沉降量;饱和黏土中超孔压的消散速率会随pcR的增大而加快,但沉降量会随pcR的增大而减小;ta的增大会降低饱和黏土中产生的最大超孔压值,也会减慢固结速率。此外,在固结过程中,以沉降定义的固结度Us小于以孔压定义的固结度Up。
其他文献
二次电子倍增效应是在微波系统经常观察到的一种共振真空放电。自此效应被发现以来,在很多射频器件系统中都出现了此效应,并且严重影响系统的工作质量,因此多数情况下二次电子倍增效应是不希望出现的。因此在本文中,我们对二次电子倍增的物理性质进行了详细的研究,包括抑制方法、抑制原理、空间电荷限制效应影响和饱和水平等。本文的工作内容主要分为两个方面。第一,我们构建了一个单粒子蒙特卡洛计算模型,该模型能记录每次二
透水混凝土是一种绿色环保型路面铺装材料,将赤泥固废材料掺入到透水混凝土可以有效净化地表径流污染物,达到固废利用、以废治废的效果。为贯彻绿色低碳循环发展的理念,本文开展赤泥透水水泥混凝土的性能研究,研制一种高性能生态型赤泥透水铺装路面材料,实现赤泥固体废弃物资源化再生利用,促进海绵城市建设可持续发展。本文通过单因素试验研究不同赤泥掺量对水泥浆体、透水混凝土性能的影响。设计正交试验研究赤泥掺量、骨料级
乡村兴则国家兴,乡村衰则国家衰。为实现乡村复兴,中共中央、国务院提出了乡村振兴战略。村庄整理是改善乡村村落生产、生活、生态环境的综合性措施,是实现乡村振兴的重要手段。村庄是居民从事农业生产、生活及相关社会活动的聚集空间。传统村落是具有一定发展历史、延存至今,且拥有较丰富传统资源的特色保护型村庄。传统村落村庄整理不仅要实现改善村庄的生产、生活、生态环境,还要实现修复传统建筑、保护传统资源以及优化传统
近十年来,红外探测器在不断地发展,目前用于红外探测器的核心探测材料如氧化钒、非晶硅和热释电材料等本身的红外吸收率比较低,还会带来灵敏度低、响应速度慢以及需要额外的偏置电路等弊端。因此需要制备额外的红外吸收层或红外吸收结构实现红外线的吸收和光热转换。本课题主要针对新型红外吸收材料——碳纳米管阵列(Carbon Nanotube Arrays,CNTs),和新型红外吸收结构——超材料吸收体进行研究。垂
20世纪50年代中后期,随着社会主义中国工业化进程的逐步深入,社会主义建设对大规模人力资源的需求促使“家务劳动社会化”的程度迅速提高。在此过程中,广大家庭妇女从“家务劳动”这一非生产性劳动领域所面临的实际问题出发,基于自身生活经验发明“自动化省力装置”、开展技术革新的实践也被作为科学普及与技术教育的重要环节在相应的影像叙述中不断彰显,成为“十七年”影像文本的一个特殊组成部分。综合分析这一以妇女真实
<正> 近年来,在实验医学方面利用猿和猴作为研究对象日益增多。因此,对正常猿和猴各项生理数值的测定也显得很需要。到目前为止,关于猿和猴正常血压值国外已有报道。史密斯(Smith)。国内尚未见这方面的报道。本文就
随着集成电路制造工艺的快速发展,Fin FET工艺将成为集成电路主流工艺之一。研究Fin FET器件失效模式和失效机理对Fin FET集成电路发展至关重要。本文基于Bulk与SOI两种工艺,分别搭建14nm与7nm Fin FET器件模型,横向系统性地研究不同应力条件下两种工艺节点器件的失效模式和失效机理。关于热载流子注入(Hot Carrier Injection(HCI)效应,采用幸运载流子模
纳米银焊膏是一种新型的电子封装材料,适用于芯片之间的叠层贴装以及芯片与基板的连接,因具有低温连接、低应力和高附着力等优势,有望成为新型的高可靠性贴装材料。镀金基板作为工业、医学和军事等领域广泛应用的封装材料,因而针对镀金基板与纳米银烧结互连的微观组织高温退化机理及热性能的研究则具有重要意义。本文采用低温(200℃)、无压的工艺制备了硅芯片-树脂辅助烧结纳米银-电镀镍金铜基板的互连试样,针对热学测试