论文部分内容阅读
首次将两种高性能印制电路板（PCB）用树脂——聚苯醚（PPO）和多马来酰亚胺（PMI）相结合，以烯丙基化PPO为基础树脂，采用质量为PPO的10％的3，3′-二乙基-4，4′-二苯甲烷型多马来酰亚胺（PEDM）作为交联剂，无引发剂热聚合得到一种新型热固性PPO树脂。PEDM改性烯丙基化PPO固化树脂的Tg为204．71℃，介电常数（ε，1MHz）为2．69，介电损耗角正切（tanδ，1MHz）为0．0032，吸水率为0．21％，能满足高性能PCB用树脂的要求。同时，对PEDM／烯丙基化PPO体系的非等温固