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分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势。指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势。同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势。
表面组装技术的发展趋势
【摘 要】
：
分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势。指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势。同时给出了贴装机、印刷机、回流焊
【机 构】
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武汉职业学院,解放军通信指挥学院
【出 处】
：
电子元器件应用
【发表日期】
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2007年9期
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