三巨头齐聚IA产业高峰论坛——纵论3C融合时代实现数字生活

来源 :电子测试：新电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zgb99

【摘要】

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在不久前结束的第四届IA产业高峰论坛(Information Appliances Forum Asia,IAFA)可说是冠盖云集,重量级来宾包括德州仪器(TI)亚太区总裁程天纵、东芝(Toshiba)株式会社执行役

【作者】

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陈玉凤

【出处】

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电子测试：新电子

【发表日期】

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2005年7期

【关键词】

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数字生活论坛 IA 融合 3C 齐聚电子产业第四届重量级主题社会厂商

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在不久前结束的第四届IA产业高峰论坛(Information Appliances Forum Asia,IAFA)可说是冠盖云集,重量级来宾包括德州仪器(TI)亚太区总裁程天纵、东芝(Toshiba)株式会社执行役常务能仲久嗣以及瑞萨(Renesas)日本总社代表取缔役社长御法川和夫,分别针对电子产业的跨领域融合潮流及相关技术和产品的进展发表演说.

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