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目的：研究载银磷酸锆纳米无机抗菌剂在硅橡胶义齿软衬材料中的分散性及对操作性能的影响。方法：采用高剪切分散乳化方法向硅橡胶中添加载银磷酸锆。扫描电镜（SEM）观察其在硅橡胶中的分散性,SEM结合X线能谱分析仪（EDS）分析断面元素分布。测试材料调和时间、稠度、工作时间以及固化时间的变化。结果：SEM观察见纳米级无机颗粒均匀分布于硅橡胶基质内;EDS分析证实材料内不存在明显的载银磷酸锆团聚体。以不大于10%的比例添加载银磷酸锆造成了硅橡胶材料调和时间延长;而对材料的稠度、工作时间和固化时间均无显著影响。结论：