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研究了高填充白炭黑（SiO2）补强溶液聚合丁苯橡胶（SSBR）混炼胶体系的动态流变特性，分别考察了在2个混炼温度（120℃、160℃）下添加3种不同偶联剂（TESPT、TESPD、NXT）对其体系中SiO2粒子表面改性的效果．结果表明，在较低混炼温度下添加偶联剂，不利于SiO2粒子表面改性．在较高混炼温度下，偶联剂TESPT、PESPD、NXT均对SiO2粒子表面有改性效果，但同时引起混炼胶不同程度的焦烧，其中以TESPT最明显．随SiO2粒子表面改性程度的提高，出现“Payne效应”的临界应变（γc）值