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回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史.同时探讨优化晶圆片表面状态的重要性和寻求一种“完全避免沾污”的方法.
半导体产业中晶圆片表面处理的发展
【摘 要】
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回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史.同时探讨优化晶圆片表面状态的重要性和寻求一种“完全避免沾污”的方法.
【机 构】
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美商极净公司、SPM 硅密四新公司,Akrion,6330 Hedgewood Drive,Allentown,PA 18106
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2004年9期
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