论文部分内容阅读
以圆圈形运丝为研究对象，利用数值模拟与试验相结合的方法研究了在MIG焊接过程中的温度场分布规律，讨论了温度峰值影响接头显微组织及断裂位置的规律.结果表明，对于圆圈形摆动工艺来说，由于熔池区内左侧的材料经历了周期性的二次加热，导致焊缝左侧及热影响区材料经历的温度峰值均高于右侧；摆动工艺的熔池区温度峰值高于不摆动工艺.与直线运丝相比较，摆动焊焊道内的等轴晶较大，而相邻焊道界面处的柱状晶较小.不同工艺下拉伸试样的断裂位置与焊缝区经历的热循环密切相关.