日本CCL技术的新进展(一)——松下电工公司近三年来CCL技术成果综述

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1.引言近三年来,日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果?——自本期发表的“日本CCL技术的新进展(一)”为起头,打算以连载的形式,围绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。 1. Introduction In the past three years, the Japanese CCL industry PCB substrate materials in the development of what new results? - Since the current issue of “Japan’s CCL technology (a) new progress” as a starting point, intended to serial Form, around this issue to be comprehensive, in-depth study, introduction, comment.
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