【摘 要】
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针对高压电解电容与PCB焊接出现大量通孔问题,本文从电解电容焊接情况、器件结构、工艺设计可靠性、不同品牌等方面进行对比分析。通过焊接存在的失效机理分析、器件结构及工艺对比、超景深微镜等设备对器件进行全面分析论断,分析结果验证情况表明:电解电容焊片式引脚工艺存在不同,有亮锡工艺及雾锡工艺,跟进生产过程数据推进优化整改,提升电解电容焊片式引脚与PCB焊接质量的可靠性。
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针对高压电解电容与PCB焊接出现大量通孔问题,本文从电解电容焊接情况、器件结构、工艺设计可靠性、不同品牌等方面进行对比分析。通过焊接存在的失效机理分析、器件结构及工艺对比、超景深微镜等设备对器件进行全面分析论断,分析结果验证情况表明:电解电容焊片式引脚工艺存在不同,有亮锡工艺及雾锡工艺,跟进生产过程数据推进优化整改,提升电解电容焊片式引脚与PCB焊接质量的可靠性。
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