【摘 要】
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作为现代工业整体设备的核心,半导体器件广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域, 然而随着半导体器件应用领域的不断扩大,许多特殊场合要求半导体能够
【机 构】
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中国船舶重工集团公司第七一八研究所
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作为现代工业整体设备的核心,半导体器件广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域, 然而随着半导体器件应用领域的不断扩大,许多特殊场合要求半导体能够在高温、强辐射、大功率等环境下依然能够坚持使 用、不损坏,第一、二代半导体材料便无能为力,于是第三代半导体材料便应运而生。目前,以碳化硅(SiC)、氮化镓(CaN)、 氧化锌(Zn)、金刚石、氮化铝(Al)为代表的宽禁带半导体材料以更大的优势占领市场主导,统称第三代半导体材料。鉴于此, 本文就碳化硅半导体材料应用及发展前景展开探讨,以期为相关工
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