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新型SOT553/563封装尺寸更小巧,热特性更佳

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：neoo

【摘 要】

：

为追求更小巧的半导体外形封装,往往需要在尺寸和性能之间作出折衷.但有些技术却能在外形尺寸缩小的同时兼顾性能,因而采用这种封装设计的新一代产品易于快速为市场接受.SOT5

【机 构】

：

安森美半导体

【出 处】

：

世界电子元器件

【发表日期】

：

2004年1期

【关键词】

：

封装设计 外形尺寸 便携式设备 印刷电路 性能 半导体 重量 应用 市场 面积 空间 技术 产品 板占 

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为追求更小巧的半导体外形封装,往往需要在尺寸和性能之间作出折衷.但有些技术却能在外形尺寸缩小的同时兼顾性能,因而采用这种封装设计的新一代产品易于快速为市场接受.SOT553和SOT563封装就是这样的例子.兼备更小的印刷电路板占位面积和更低的高度这两大优点,SOT5 53和SOT563封装在各种对空间和重量要求极高的便携式设备和其他应用中广泛使用.

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