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<正> 新型电子产品大都采用贴片式元器件(SMD)及表面贴装(SMT),这不仅仅应用于便携式设备上,同样适用于各个应甩领域。贴片式器件尺寸小,可双面贴装,安装密度大、并且高频性能好,但它有一个缺点:由于它封装尺寸小,对于一些功率器件或耗散功率大的器件来说散热条件差,并且对一些小尺寸封装的器件也不便使用散热器。