阻挡层CMP中盐酸胍对铜和钽抛光速率的影响

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在铜互连超大规模集成电路(ULSI)中,由于铜和钽的物理化学性质的差异造成两者的去除速率不同,导致布线晶圆表面抛光后出现碟形坑等缺陷。针对该问题,研究了盐酸胍(CH5N3·HCl)对Cu和Ta去除速率选择性的影响。根据Cu和Ta的CMP机理,通过在有氧化剂和无氧化剂环境下的实验对比,以及不同质量分数的盐酸胍对Cu和Ta去除速率选择性的影响,对盐酸胍在钽CMP中的作用进行了定性和定量分析,确定并优化了盐酸胍及氧化剂的含量,使钽的去除速率快于铜的去除速率。应用上述抛光液对300mm布线晶圆进行阻挡层抛光实验,通过对碟形坑的检测,证明了该种抛光液能够高速、有效地修正碟形坑。 In the copper interconnected VLSI (ULSI), due to the different physicochemical properties of copper and tantalum, the removal rates of the two are different, resulting in defects such as dishing pit after polishing the surface of the wiring wafer. In response to this problem, the effect of guanidine hydrochloride (CH5N3 · HCl) on the selectivity of Cu and Ta removal rates was investigated. According to the CMP mechanism of Cu and Ta, the effect of guanidine hydrochloride in tantalum CMP was investigated by experimental comparison in the presence of oxidant and non-oxidant, and the influence of different mass fractions of guanidine hydrochloride on the removal rates of Cu and Ta Qualitative and quantitative analysis to determine and optimize the guanidine hydrochloride and oxidant content, so that tantalum removal rate faster than the copper removal rate. The above polishing solution was used to carry out the barrier layer polishing experiment on the 300mm wiring wafers. The test of the craters proves that this kind of polishing solution can modify the craters quickly and effectively.
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