【摘 要】
:
<正>随着我国对学前教育工作的重视,越来越多的普惠园所相继成立。恰逢《幼儿园保育教育质量评估指南》(以下简称《评估指南》)颁布,如何在建园之初的几年内保证园所的发展符合《评估指南》的要求,便成为许多新建园所建设者们的困惑。本园就是一所成立不足三年的新建普惠性小区配套幼儿园,通过带领全园上下仔细研读、认真落实《评估指南》的各项要求,在幼儿园的教育教学管理工作中大胆地探索与改革,让幼儿园呈现出了全新的
论文部分内容阅读
<正>随着我国对学前教育工作的重视,越来越多的普惠园所相继成立。恰逢《幼儿园保育教育质量评估指南》(以下简称《评估指南》)颁布,如何在建园之初的几年内保证园所的发展符合《评估指南》的要求,便成为许多新建园所建设者们的困惑。本园就是一所成立不足三年的新建普惠性小区配套幼儿园,通过带领全园上下仔细研读、认真落实《评估指南》的各项要求,在幼儿园的教育教学管理工作中大胆地探索与改革,让幼儿园呈现出了全新的面貌。
其他文献
近几年临床供血短缺的现象屡见不鲜,血液紧张会导致临床手术延期、贫血患者的输血治疗滞后等,这些问题不仅威胁患者的生命健康,更增加血液输注的风险。本文以新冠肺炎疫情为例,在突发公共卫生事件时,利用时间序列模型对临床输血治疗以及输血风险的成效进行研究,且基于4R危机管理模式,从四维角度分析其风险因素及应对策略,不仅解决了疫情期间血液供需的不平衡问题,更降低了血液输注风险,从而实现血液最大限度的合理化安全
该文项目以树莓派为核心处理器,设计了一款精准喂养宠物的一体化系统,包括识别出粮部分、精准投喂部分以及移动端远程监测部分。识别出粮部分可采用2种模式,一是使用目标检测模型CNN进行识别喂粮,二是使用OPENMV搭载AprilTag追踪识别模型进行识别,从而实现分别喂粮。精准投喂部分将多特征值线性回归和指数平滑法相结合,进行初步预测,监测回归,再预测,达成精确投喂。移动端远程监测部分通过物联网平台进行
“政治三力”是新时代党员干部特别是高级干部必须具备的基本政治素质和政治能力,其核心价值是“看齐意识”与“信仰至上”。从本质上看,党员干部提高“政治三力”是旗帜鲜明讲政治的必然要求。韩山师范学院党委围绕“学校怎样办、课程怎样建、党建怎样干”等问题探讨高校领导提高“政治三力”的机制,初步形成了高校领导提高“政治三力”的“韩师实践”。“韩师实践”以“思想立校”为根本,是高校领导提升“政治三力”的有效实践
采用颗粒粒径分别为75~48 μm(P1),48~37.4 μm(P2)和小于37.4 μm(P3)的气雾化铁硅铝磁粉,按照一定质量比级配,通过磷酸/硅树脂复合绝缘工艺,制得铁硅铝复合磁粉芯,研究了粒度级配对粉芯密度及其磁性能的影响。研究表明,当粗颗粒组P1含量一定时,适当增加细颗粒组P3的含量,可以有效填充磁粉芯内粗颗粒之间的间隙,提高复合磁粉芯的密度,从而在一定程度上提高有效磁导率。适量减少P
<正>《幼儿园保育教育质量评估指南》(以下简称《评估指南》)提出:“以游戏为基本活动,确保幼儿每天有充分的自主游戏时间,因地制宜为幼儿创设游戏环境,提供丰富适宜的游戏材料,支持幼儿探究、试错、重复等行为,与幼儿一起分享游戏经验。”活动环境的多重改变,
<正>指南名称:Regional Nerve Blocks in Primary Total Hip Arthroplasty:The Clinical Practice Guidelines of the American Association of Hip and Knee Surgeons,American Society of Regional Anesthesia and Pain M
近年来,基于模型的安全性分析(MBSA)是复杂系统建模与分析领域备受关注的分析方法。由于系统架构建模语言SysML缺少形式化的语义语法,不支持MBSA方法,而SLIM语言具备形式化语义和语法,支持安全性分析,所以本文提出了一种基于ATL(ATLAS Transformation Language)的SysML模型到SLIM模型的自动构造方法SysML2SLIM。首先,搭建系统的SysML模型并导出
《幼儿园保育教育质量评估指南》第39条考查要点对幼儿园图画书配置的数量和质量做出了要求,标志着图画书作为幼儿重要的学习资源,第一次出现在官方文件中。通过问卷调查、面对面访谈、工作坊教研活动、课例观摩等方式对陕西省汉中市汉台区的10所幼儿园进行调研,了解园所管理者及教师对《幼儿园保育教育质量评估指南》中图画书配置与使用要求的理念解读与实践落实情况,发现部分幼儿园的管理者和教师对图画书配置与使用要求有
碳化硅作为宽禁带半导体的代表,理论上具有极其优异的性能,有望在大功率电力电子变换器中替换传统硅IGBT,大幅提升变换器的效率以及功率密度等性能。但是目前商用碳化硅功率模块仍然沿用传统硅IGBT模块的封装技术,面临着高频寄生参数大、散热能力不足、耐温低、绝缘强度不足等问题,限制了碳化硅半导体优良性能的发挥。为了解决上述问题,充分发挥碳化硅芯片潜在的巨大优势,近年来出现了许多针对碳化硅功率模块的新型封