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在半导体产业发展过程中,传统的晶圆片表面处理多是采用化学试剂,根据一定的工艺程序,事先干燥处理的晶圆片,将其浸没在目标工艺槽体中,利用大量超纯去离子水进行洗净,以便进行表面化学反应。该方法需在高温下使用浓度较高的化学试剂,晶圆片表面往往会残留一些化学试剂、金属、颗粒沾污影响半导体器件的产品性能及可靠性。本文就对半导体产业中晶圆片表面处理的发展进行探究。