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采用ANSYS软件对不同基体条件下Sm 2Ce 2O 7/SiC涂层的热冲击应力进行了研究,优化了基体条件。结果表明:涂层界面在热冲击瞬间存在较大的冲击热应力,径向应力远大于轴向应力;涂层的径向应力随基体厚度的增大而增大,基体厚度超过10 mm后,应力趋于稳定;涂层的抗热冲击性能随着基体半径的增加逐步提升,当基体半径大于18 mm时,涂层的抗冲击性能基本不变。