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本文对BGA芯片的原理和分类进行了介绍，并对典型的BGA芯片焊接缺陷进行了相关研究，分析了焊接过程中产生的典型问题，具有一定的参考价值。
BGA芯片焊接常用检测技术研究
【摘 要】
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本文对BGA芯片的原理和分类进行了介绍，并对典型的BGA芯片焊接缺陷进行了相关研究，分析了焊接过程中产生的典型问题，具有一定的参考价值。
【机 构】
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洛阳电光设备研究所 河南洛阳 471000
【出 处】
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建筑工程技术与设计
【发表日期】
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2017年12期
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