HIC中的SMT技术

来源 :上海微电子技术和应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bombwang1986
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
SMT和SMD的发展为HIC微组装了方便。为在HIC中使用SMT技术,选择表面机是关键。该文进一步论述了,HIC规模生产需要SMT技术,建立SMT生产线要注意设备配置。既要技术先进,又要性能价格比好。为此,提出了可供选择的几种方案。
其他文献
本文简要介绍两种新型电容器的制造工艺和性能等,期待这个新技术在我国能得到推广应用。
本文介绍的联动接口是运用接口转换技术对半导体器件初测设备施行改造更新,实现自控检测的一则应用实例。
本文评述存储器家庭新成员-快闪存储器的结构原理和特性,研制进展,编程擦除方法以及使用注意事项,提供了快闪存储器的多种应用途径。
本文详细综述了国内外氮化铝粉末制备的主要方法;直接氮化法、碳热氮还原法及化学气相淀积法。通过比较不同制备方法得到高频等离子体化学气相淀积是制备氮化铝超细粒子的优良
<正> 中学语文课本选入各类优秀议论文八十多篇(包括中国古典论文)占初高中语文课本全部课文的五分之一。教好各册语文课本中的议论文,有助于提高学生的社会主义觉悟,培养学
该文通过对电子部国营第七九四厂为在民品生产线上实施国军标过渡工程而进行技术改造和质量攻关艰难历程的展示,深刻总结了经验,教训与体会并扼要阐述了建立军民式生产线的重要
本文主要介绍1um双阱双层金属布线硅栅CMOS专用集成电路制造中采用先进的反应离子刻蚀技术,对多种材料如LPCVD、Si3N4、PECVESi3N4、热SiO2、PEVEDSiO2、PSG、BPSG、多晶硅和Al-Si(1.0%)-Cu(0.5%)合金等进行高选择比的,各向异性刻蚀的工艺条件及其结
<正> 在现行中学语文课本中,议论文有相当篇目,且教学难度较大,如教得不甚得法,学生不爱听,收效不大。因此,我们非在战术上格外重视这种文体教学不可。 议论文的特点是极少文