论文部分内容阅读
采用一步电沉积法在纯铜表面制备了镍镀层,研究了预处理方式和电沉积时的电流密度对镍镀层表面润湿性、粗糙度和形貌的影响.通过纯锡和纯铝凝固试验探讨了镍镀层表面润湿性对金属凝固行为的影响.水滴在采用砂纸打磨和电化学抛光预处理基体表面镍镀层上都能够完全铺展,说明镍镀层满足极端润湿性要求.纯锡液在砂纸打磨和电化学抛光预处理基体表面镀镍层上凝固后的接触角分别约为24.2°和30.0°,而纯铝在其上凝固后的平均显微硬度分别为33.70 HV和30.24 HV.这间接证明了镀层表面润湿性对金属凝固行为