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<正> 电子产品日趋小型化,导致内部温度升高,对产品质量是一大威胁。另一方面,为适应小型化的需要,元器件装配由插孔装配发展为表面装配,要求印制板须能承受焊接高温(230～250℃)。于是,印制板组装件的耐热与散热问题受到重视。
印制板组装件的耐热与散热措施
【摘 要】
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<正> 电子产品日趋小型化,导致内部温度升高,对产品质量是一大威胁。另一方面,为适应小型化的需要,元器件装配由插孔装配发展为表面装配,要求印制板须能承受焊接高温(230～250
【出 处】
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电工技术杂志
【发表日期】
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1992年1期
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