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由上海缘达聚合材料有限公司自主开发的联苯型聚酰亚胺膜PI—S日前投入批量生产，此举填补了聚酰亚胺材料高端产品在国内的生产空白。作为电子绝缘新材料，该产品成为以软电子线路板替代覆铜板和TAB技术应用的优良基材。据介绍，该材料以联苯四甲酸二酐和芳香族二胺为基本原料，在极性溶剂中反应合成聚酰胺酸溶液，经流延并高温酰亚胺化而制成。