M2017继承了金立超级续航和安全芯片的特色，并同时引入了最新的曲面屏幕、双摄像头、更大的电池和真皮材质，改用了高通驍龙653之芯，这些都为其进驻更高端市场铺平了道路。


　　金立M2017引入了“方圆有度，刚柔并济”的设计理念，整机采用了全曲面设计，机身正面采用双曲面玻璃（嵌入在“工”型铝合金骨架之间）、背面采用曲面皮质，中框与上下曲面衔接十分精密，更加贴合手掌，带来更舒适的握持感。如果M2017不小心跌落，边角着地时永远都是金属框架受力，可以有效避免屏幕与地面的亲密接触或挤压而破碎。
　　金立M2017将摄像头、闪光灯和金立的笑脸L0g0都嵌入到了一个醒目的徽章装饰上。同时，M2017还给后盖嵌入了一层优质真皮。请注意，这可不是类似三星Note3那种做出皮革质感的塑料哦，而是货真价实的一块头层小牛皮，手感非常细腻，同时也进一步彰显了M2017高端商务的做派。
　　作为金立旗下第二款双摄手机，M2017和CFan之前体验的金立Sg相比，将第二颗摄像头从500万像素的景深摄像头，换成了1300万像素的长焦摄像头。所以，M2017不再支持背景虚化（先拍照后对焦）功能。但作为弥补，这款产品引入了“超清变焦”功能：通过不同焦距的两枚镜头之间的切换，在手机上实现了两倍光学变焦效果。
　　自M6开始，金立引入了安全芯片概念，在硬件层面保障了商务用户的信息和隐私安全。作为M6的升级版，M2017自然也延续了安全芯片设计，并在系统层面进行了更多优化。比如，金立M2017在设置界面就可直接切换到“特色功能”列表，在这里可以查看功能简介和使用方法，哪怕是初次接触金立手机的用户也能轻松上手。
　　在桌面的负一屏，则直接集成了这些特色功能的快捷启动图标按钮，点击它们就能直接进入该功能的使用界面，免去了寻找的繁琐。