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千住金属工业株式会社(Senju Metal)作为半导体封装专业供应商,在前不久结束的"2005/SEMICONCHINA"和"2005/NEPCON上海"两大专业展览会上集中展示了焊锡球(soldel ball)、焊锡(solder paste)、锡丝(solder wire)、锡棒(solder Bar)以及助锡剂(Flux)等产品.SMIC上海公司的张经理向我们介绍了他们公司拥有一项无铅最常用合金(Sn-Ag-Cu)的专利权.的确,在无铅化日渐深入人心的今天,