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为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层,表面电阻率由铜系涂层的0.05 Ω@cm下降到0.002 5 Ω@cm.优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在100 KHz～1.5 GHz频段范围内达到-80dB左右.研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响.