2219-T8铝合金搅拌摩擦焊接头力学和应力腐蚀性能薄弱区研究

来源 :金属学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:minghui09
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
对2219-T8铝合金搅拌摩擦焊(FSW)接头在拉伸过程中,热机械影响区(TMAZ)的变形行为、断裂途径和190 MPa下微区电化学性能进行了研究.结果表明,焊接热循环和搅拌作用加权强化效果最弱的区域是强度最差的位置;拉伸时接头变形主要发生在TMAZ,但由于受到焊核区的拘束程度不同,TMAZ下层应变更大,导致裂纹起源于下层;在相同的应力水平下,TMAZ表面的钝化膜更易破裂,甚至会有微裂纹出现,这使得当接头处于应力腐蚀环境中时,TMAZ更易发生局部腐蚀,导致接头的抗应力腐蚀能力下降. The deformation behavior of TMAZ, the fracture path and the electrochemical performance of the micro-zone at 190 MPa were investigated during the tensile process of 2219-T8 aluminum alloy friction stir welding (FSW) joint. The results show that the welding heat TMAZ was the main deformation in the TMAZ, but due to the different degree of restriction in the nugget zone, the strain in the lower TMAZ became larger, which resulted in the crack originated in the lower layer At the same stress level, the passivation film on the TMAZ surface is more prone to rupture and even micro-cracks appear. This makes the TMAZ more susceptible to localized corrosion when the joint is in a stress corrosion environment, resulting in a decrease in the stress corrosion resistance of the joint.
其他文献
许可合同是许可人与被许可人的权利义务关系的表现。根据被许可人实施和利用技术的范围和程度的不同,许可合同分成了独占许可、排他许可和普通许可。在侵权行为发生之后,就要
采用尼龙网袋法,研究了油菜(Brassica campestris L.)秸秆在厌氧和好气条件下的腐解规律及其红外光谱特征。结果表明:油菜秸秆还田后,腐解速率表现为前期快、后期较慢的规律。在
随着多层次资本市场建设不断受到重视,建立全国统一的场外交易市场逐步提上日程,我国场外交易市场是以中关村非上市股份有限公司股份报价转让系统(俗称新三板)为基础。目前,
全球社会已经进入移动互联网的快速发展时代,伴随着互联网带宽的不断提升,个人移动设备的需求与应用越来越多。同时,中国智能家庭设备行业市场规模庞大,自从智慧城市概念提出
我院从1989年5月16日至2003年1月31日收治的多发性骨髓瘤病例中,发现误诊8例,为了减少误诊,提高临床医师的诊断水平,对其误诊原因进行分析.
节理岩体强度与力学参数可通过最新版的广义Hoek-Brown破坏准则进行估计,其预测结果能够满足工程应用。建立在现场工程岩体详细工程地质勘察基础上的Q系统法,不仅为确定岩体G
嗜人类T淋巴细胞病毒Ⅰ、Ⅱ型(HTLV-Ⅰ、Ⅱ)是两种C型逆转录病毒。可通过母乳、输血、性接触、静脉吸毒共用针头等途径传播。目前已发现了几个大的流行区,并确定了HTLV-Ⅰ与
卵巢黄体破裂以生育年龄妇女多见,临床常被误诊为异位妊娠,现择2例报告如下。1临床资料例。1,患者24岁,因停经34d,突发下腹痛3h,于2005年7月3日急诊入院。平素月经规律,周期28d,末次
人类嗜T淋巴细胞病毒(HTLV)Ⅰ型和Ⅱ型是分别于1980年和1982年发现的两种人类逆转录病毒。由于该病毒(HTLV-Ⅰ/Ⅱ)被发现同成人T细胞白血病/淋巴瘤(ATL),以及同一种退行性神
<正>目的涉及肩胛带肿瘤因解剖复杂、肩关节活动范围大、肌肉等肩关节动力结构重建困难等,肿瘤完整切除及重建仍是尤为棘手的难题,上世纪80年代未-90年代初,我院自行设计研发
会议