“芯邦要上市了。”今年下半年开始，这个消息不断在业内流传。深圳芯邦微电子公司及其总裁张华龙也变得越来越低调。张华龙最后一次公开露面是在2007年7月12日的“清科-中国最具投资价值企业50 强”颁奖现场，此后即从公众眼前消失。
　　不久，芯邦的网站上出现招聘财务总监的信息，要求有香港或美国上市公司的操作经验，熟悉在香港上市的流程及上市的中介机构，具有香港会计师公会资深会员或会员资格。11月3日，芯邦又开始招聘公司上市筹备办公室高级秘书。
　　这一切都表明，芯邦真的走在通往IPO的路上。据知情人透露，目前该公司正在进行股权设计和架构重组，为在香港上市做准备。
　　事实上，4年来，芯邦一直在为上市融资做准备。
　　2003年，在美国主持过世界一流集成电路芯片研发的张华龙带着一腔热情回国创业。当时全球市场八成U盘的产地集中在深圳和东莞，但U盘的核心器件“控制芯片”，却一直被海外供应商控制，不甘落后的芯邦至此走上了以创“芯”改变行业格局的道路。
　　任何一款芯片要取得成功，都必须既得掌握核心技术，又要产品性能稳定可靠，并有效控制住成本。在技术上，芯邦拥有十足的底气和实力，公司核心团队具有多年芯片设计经验，研发人员占员工总数的65％以上，张华龙本人在美国主持设计的超大规模集成电路芯片就被广泛应用于思科、IBM、戴尔等跨国公司。经过近两年的技术攻关，芯邦自主设计的U盘控制芯片USB2.0/1.1以“高可靠性能、验证设计可重复使用、功能上可以通过快速修改外部软件兼容多种flash”等创新突破震撼业界，一改过去只能通过调整芯片来适应新产品的状况，一上市就显示出极强的竞争力。至2006年底，芯邦的第一代USB闪存控制芯片出货量已经超过5000万片，单月销售量突破450万片，全球市场占有率超过40%。2006年，芯邦实现销售收入1.4亿元人民币，人均产值40万美元，远远高于行业平均值6万美元的水平。
　　2007年1月，第二代闪存控制芯片CBM2090投放市场，芯邦的国际市场占有率提高到了50%。今年4月SD/MMC存储卡控制芯片顺利投片，原本由台湾厂商垄断供货的这款芯片助推芯邦发展再上一个新台阶。今年芯邦销售额预计将达到4000万—5000万美元，实现税前利润1500万美元，人均创产值50万美元。
　　有了良好的创新机制和业绩，芯邦两年前就开始了股权的设计。2005年7月，Intel风险投资基金与联想共同出资 250万美元投资芯邦微电子，成为芯邦的重要股东和上市推动者。当年12月底，芯邦实行全员期权计划。如果芯邦明年上市成功，芯邦员工的“纸上富贵”即将变成真金白银。
　　但张华龙的野心远不止此。在2005年的一次芯邦高管例会上，张曾肯定地说：“中国的发展这样快，市场这么大，在未来5—10年，我们要是做不到1个billion，那就不能算作成功。”当时在座的高管疑惑中伴着兴奋，因为2004年中国IC设计产业的总产值也就是10亿元。