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Fox Electronics公司推出一种石英晶体封装技术,据称这种技术可解决经常出现的陶瓷短缺问题。FQ系列采用独有的晶体封装技术,现提供3种常用的晶体封装尺寸,每种均为2或3焊点结构:10mm×4.5mm(FQ1045),5mm×7mm(FQ7050)和6mm×3.5mm(FQ6035)。FQ系列完全满足RoHS要求,