【摘 要】
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基于Materials Studio软件,构建类固态等温微热压印体系模具镍与无定形聚合物聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的片层界面模型。根据凝聚态材料的适用性,选取COMPASS分子力场用于热压体
【机 构】
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北京化工大学机电工程学院,北京化工大学高分子材料加工装备教育部工程研究中心
【基金项目】
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国家自然科学基金（51673020）, 中央高校基本科研业务费（ZY1616）
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基于Materials Studio软件,构建类固态等温微热压印体系模具镍与无定形聚合物聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的片层界面模型。根据凝聚态材料的适用性,选取COMPASS分子力场用于热压体系的计算。首先,对微热压印微结构的填充阶段进行模拟和分析,用体系能量随时间由波动逐步趋于稳定和分子密度不断升高并趋于稳定的变化规律来解释热压填充体系的建立过程。其次,对保压松弛阶段进行模拟和分析,并从以下3个微观角度解释了类固态微热压印过程中聚合物的应力松弛现象：（1）PMMA分子链均方回转半径逐渐减小至稳定;（2）
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