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采用黄铜和不锈钢为基体，以SO3^2-／S2O3^2-为还原剂和配位剂，胺化合物为配位剂，研究了一价铜无氰镀铜工艺，其镀液组成和操作条件为：CuCl2．2H2016．0～21．3g／L，SO3^2-／S2O3^2-0．475mol／L，胺化合物0．76mol／L，H3BO3 36g/L，葡萄糖0．38mol／L，光亮剂（有机胺类化合物）0．04mL／L，温度40℃，pH8（以KOH调节），搅拌，电流密度0．5～2．0A／dm^2。讨论了温度、pH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响，