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对国内外电子封装“锡基钎料雎同基板”焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述，重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学，简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后，对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。
锡基钎料与铜界面IMC的研究进展
【摘 要】
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对国内外电子封装“锡基钎料雎同基板”焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述，重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学，简要评述了相
【机 构】
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重庆科技学院冶金与材料工程学院
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
：
2012年1期
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