片状NTC热敏电阻的发展动向与可靠性

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nathan_zk
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<正> 1 片状NTC热敏电阻的技术动向最近几年来,由于表面安装技术(SMT)的迅速发展,所以,以往当作异型元件处理的元件群也逐渐发展为表面安装元件(SMD),对其技术上的重新认识就成为迫在眉睫的工作。然而,对于NTC热敏电阻来说,尽管在民用与工业用设备中作为温度补偿用元件而应用得很广泛,但其表面安装元件化的发展却比较落后,目前的状况是多数使用圆盘形等带引线的元件。
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