【摘 要】
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半导体技术的发展使得在芯片上集成数十亿个晶体管成为可能。目前工业界和学术界倾向于采用片上多处理器体系结构（CMP）,对于此类结构,芯片性能受片外访存影响较大,因此如何组织
【机 构】
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中国科学院研究生院,中国科学院计算技术研究所
【基金项目】
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国家973重点基础研究发展计划基金项目（2005CB321602）.
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半导体技术的发展使得在芯片上集成数十亿个晶体管成为可能。目前工业界和学术界倾向于采用片上多处理器体系结构（CMP）,对于此类结构,芯片性能受片外访存影响较大,因此如何组织片上高速缓存层次结构是一个关键。针对此问题,提出采用非包含高速缓存组织片上最后一级高速缓存,以降低片外访存次数。并通过对Splash2部分测试程序的详细模拟,对CMP上高速缓存层次结构的不同组织方式做了比较。数据显示非包含高速缓存最多可使平均访存时间降低8.3%。同时,指出非包含高速缓存有助于节省片上资源的特性,并给出片上集成三级高速缓存
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