多晶硅高温压力传感器的芯片内温度补偿

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【摘要】

：

提出了一种新的改善传感器温度特性的方法.通过在压力传感器芯片上集成多晶硅电阻网络与温度传感器,借助传感器信号处理单元,可以方便地实现对灵敏度系数的补偿.经过补偿,传

【作者】

：

庞科张生才姚素英张为

【机构】

：

天津大学

【出处】

：

传感技术学报

【发表日期】

：

2004年1期

【关键词】

：

多晶硅压力传感器灵敏度温度补偿掺杂浓度 high-temperature polycrystalline stalline silicon pressu

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提出了一种新的改善传感器温度特性的方法.通过在压力传感器芯片上集成多晶硅电阻网络与温度传感器,借助传感器信号处理单元,可以方便地实现对灵敏度系数的补偿.经过补偿,传感器的零点温漂达到1×10-4/℃,灵敏度温漂低于-2×10-4/℃.这种方法补偿的温区宽,具有很强的通用性,使高温压力传感器十分有效的温度补偿方法.

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