氧化物陶瓷与Ag—Cu—Ti钎料的界面反应

来源 :西安交通大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：sh_duoduo

【摘要】

：

研究了氧化铝和氧化锆陶瓷真空钎焊时陶瓷与Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料合金的界面反应，分析了加热温度（１０７３－１３２３Ｋ）和保温时间（０－３．６ｋｓ）对界面反应的影响规律。扫描电镜和Ｘ射线分析结果表明：两种陶瓷均与Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ合金发生反应，反应层

【作者】

：

浩宏奇王永兰

【出处】

：

西安交通大学学报

【发表日期】

：

1994年7期

【关键词】

：

氧化物陶瓷钎料界面反应钎焊 Oxide ceramics Ag-Cu-Ti alloy inter facial reaction joining

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

研究了氧化铝和氧化锆陶瓷真空钎焊时陶瓷与Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料合金的界面反应，分析了加热温度（１０７３－１３２３Ｋ）和保温时间（０－３．６ｋｓ）对界面反应的影响规律。扫描电镜和Ｘ射线分析结果表明：两种陶瓷均与Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ合金发生反应，反应层厚度随着漫画度和时间的增加而增加，对于氧化铝陶瓷，低于１１２３Ｋ时，反应产物为Ｃｕ２Ｔｉ４Ｏ和ＡｌＴｉ；在１１７３Ｋ以上温度时反应产物则为Ｔｉ２Ｏ，ＴｉＯ和Ｃ

其他文献

艾薇儿·《展翅高飞》

收藏艾薇儿(Avril)的首张专集《展翅高飞》(《Let go》)三年了。三年前,在那个尘埃浮动的午后与它邂逅。早已忘却店主殷勤的推荐,心中铭刻的是与宣传

期刊

小世界领地高三电吉他宣传画加拿大创作控制线表演者教学楼

卡诺热机最佳温差的有限时间热力学分析

本文对内可逆卡诺热机工质与热源间最佳温差的确定,进行了有限时间热力学的分析.讨论了最佳温差优化的目标函数.通过拉格朗日乘数法求极值原理,推导得到了确定功率下计算工质

期刊

有限时间热力学卡诺热机最佳化finite time thermodynamicsCarnot cycleoptimization

三维扭曲叶片贴体网格生成的多网格—强隐式方法

采用直接求解偏微分方程组的方法生成具有复杂扭曲规律的三元离心叶轮贴体网格坐标.在数值求解中采用了三维强隐式方法和多网格技术,大大提高了数值计算的收敛速度.用本方法

期刊

贴体坐标多网格技术离心叶轮body-fitted griditerative methodmulti-grid technique

本期热点——“汉字整形”风波

“杀”字下半部分写成“木”字，“唇”字左边一撇缩短，半包围结构变成上下结构……2009年8月12日，教育部公布了《通用规范汉字表》（征求意见稿），公开征求社会各界的意见。表中拟对4

期刊

规范汉字表风波上下结构征求意见稿“杀”字“木”教育部写法

追忆似水年华

似水年华。听到这首歌的时候,是个下午。钢琴。旋律悠长细腻。阳光从窗外透进来,打在地上有斑驳的痕迹。忽然就想起了那么多在我生命里出现的人,贯穿我的过去和现在,不断地得

期刊

追忆似水年华放弃生命钢琴旋律科学家痕迹斑驳细腻阳光

径流式透平叶轮内部正冲角工况下的三元分离流动特性分析

应用Ｅｕｌｅｒ分离模拟方法，对叶轮内部正冲角工况下的三元分离流动进行了预测。文中简述了采用Ｅｕｌｅｒ方程模拟分离流动的基本思想和作者发展的数值方法；示出了叶道内部分离流场及其流动特性，分

期刊

径流式透平叶轮全三元流动分离流动radial inflow turbine impeller fully three-dimensional flow

内螺纹管高压汽水两相流摩擦阻力特性的研究

对内螺纹管两相流摩擦阻力在高压汽水试验台上进行了试验研究，试验用管为我国６００ＭＷ超监界变压运行直流所采用的φ２８ｍｍ×５．４１ｍｍ的１２Ｃｒｌ１ＭｏＶ四头内螺纹管，试验压力为１３～２２ＭＰａ，质量流速为：４００～１８００ｋｇ／ｍ＾２ｓ，蒸汽干度为：０－１．０。对试验结果

期刊

内螺纹管汽水两相流摩擦阻力rifled tubes steam-water two-phase flow frictional pressue loss

汉字，你该何去何从？

徜徉于汉字海洋之中，仿佛嗅到了她的芬芳．聆听到了她的心跳，她就如身边的朋友，带给人们美的意境。然而．如果有一天你突然发现熟悉的面孔变得有些陌生．你是否会赞成她的“整形”？

期刊

高中语文教学汉字课外阅读

狼遇上羊:古代与现代的交融与碰撞

狼，一种凶残的动物；羊，一种柔弱的动物。在自然界里，狼会吃掉羊，而在人们的眼里，当狼遇上羊的时候又会发生什么呢？

期刊

现代人动物古代自然界故事情感饥饿智商讲述碰撞

CSM系列半导体测试系统的研究

CSM系列自动化半导体测试系统是由微型计算机、接口电路单元以及各种模拟测量仪器组合构成的专用测试系统.测量仪器是1MHz电容仪、微电流仪、线性斜坡电压发生器等等.本文重

期刊

半导体器件测试系统CSM系列semiconductor devicessemiconductor materialsintegrated circ

氧化物陶瓷与Ag—Cu—Ti钎料的界面反应

与本文相关的学术论文