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美国佛罗里达大学的研究者们为高集成度无线系统以及相位阵列雷达设计了一种新型的散热片天线。在典型的情况下，制造商在开发小型电子器件的时候必须使用印制电路板（PrintedCircuitBoards，PCBs），以此来组织和引导产品的电流流动。而在这些印制电路板中的一个主要元件就是贴片天线。目前市场上所能获取的天线并不能解决这一由过度的功率以及热流所引起的问题，并且结果常常会限制产品上其他的金属元件。