发行概览：发行人本次拟向社会公众公开发行新股数量2，206万股。公开发行募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于以下项目：半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机产品产能扩建项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
　　基本面介绍：富信科技是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一，主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司自成立以来始终以“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”为使命，围绕半导体热电技术在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面积累了多项核心技术和专利，具备全产业链技术解决方案及核心器件的独立研发制造和综合运用能力，在以定制化、创新性为特点的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商服务中具有明显的时效、成本和质量优势。
　　核心竞争力：公司是国内外半导体热电产业中，少数能夠实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的半导体技术解决方案开发所需相关技术输入参数，打通了半导体热电技术解决方案技术需求与热电材料、器件、热电系统性能参数间的关联通道，根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。
　　公司作为全产业链技术解决方案及应用产品提供商，在半导体热电技术产品的市场竞争中具有明显的竞争优势。对于冰胆、恒温酒柜等较为成熟的技术解决方案，公司依靠全产业链布局和规模化生产，在市场竞争中具有成本、质量优势。
　　募投项目匹配性：本次募集资金投资项目中，“半导体热电器件及系统产业化升级项目”及“半导体热电整机产品产能扩建项目”是公司围绕现有主营业务进行的技术升级、工艺改造和生产扩建，有利于提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本;“研发中心建设项目”是对公司现有研发能力和科技创新能力的有效加强，上述项目符合科技创新领域的投资方向。“补充流动资金项目”将用于公司主营业务，重点投向科技创新领域，满足公司持续研发投入的资金需求。
　　风险因素：经营风险、技术风险、财务风险、法律风险、内控风险、募集资金投资项目的实施风险、发行失败风险。
　　（数据截至3月19日）