【摘 要】
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Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景．但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影响焊接接头性能．文中采用合金化的方法,通过在
【机 构】
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江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室
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Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景．但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影响焊接接头性能．文中采用合金化的方法,通过在Sn-18Bi钎料中添加第三组元Cu制备新型的Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料,并对其微观组织及力学性能进行分析．结果表明:当Cu质量分数约为0.5％时可以使脆硬相Bi细小分散,避免形成粗大的富Bi带,缩小合金的熔化温度范围,使钎料获得最佳的组织和力学性能．这主要是由于在钎料基体中原位生成细小弥散的棒状或杆状的Cu-Sn金属间
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