累积叠轧焊多层铜基复合材料的强度预测

来源 :中国有色金属学报:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lsq87810
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评价用累积叠轧焊(ARB)制备纳米结构Cu/Al/Ag多层复合材料的可行性,分析该复合材料的拉伸性能和电导率。利用强化机制和从X射线衍射获取的结构参数建立理论模型预测复合材料的抗拉强度。结果表明,随着ARB的进行,实验和计算得到的抗拉强度均有所提高,在第5个ARB循环时达到最大值,分别为450 MPa和510 MPa。在初始ARB循环后,电导率略有下降;随着ARB循环次数的继续增加,电导率的下降幅度增大。总之,用ARB制备这类多层纳米复合材料具有优势,所建立的模型可准确预测材料的抗拉强度。
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