一种研究单晶硅加工表面微裂纹的新方法

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人们研究微裂纹的方法都是对已加工的Si片表面进行必要的处理,然后才能在显微镜下观察。对Si片表面进行处理不仅繁锁,而且容易失真,也极易失败,即看不到微裂纹。本文介绍一种极为方便而且不失真的研究微裂纹的方法,克服了传统的研究微裂纹的不足之处。 The way people study microcracks is to treat the surface of the machined Si wafer as necessary before it can be observed under a microscope. Si wafer surface processing is not only complicated, but also easy to distort, but also easy to fail, that can not see the micro-cracks. This article presents a very convenient and undistorted method of studying microcracks, which overcomes the shortcomings of the traditional microcracks.
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